علم وفناوری

فناوری پل اتصال (مونتاژ) چندگانه ی جاسازی شده که به اختصار EMIB نامیده می شود، یکی از جالب ترین تحولات در طراحی سطح بسته بندی در سال جدید به شمار می رود. شرکت اینتل توسعه ی فناوری EMIB را برعهده داشته است. این برش های کوچک سیلیکونی امکان اتصال غیر یکنواخت قطعات کوچک موسوم به Dice را بدون استفاده از رابط های بزرگ (Interposer) در بستر یکسان به اینتل می دهند.زومیترا همراهی کنید. اینتلامروز چگونگی پشت سر گذاشتن چالش تغذیه ی شتاب دهنده ها با پهنای باند حافظه ی کافی با استفاده از EMIB را که بخشی از خانواده ی جدید Stratix 10 MX family تراشه های FPGA است، به نمایش گذاشت. مشابه با حافظه ی رم روی برد HBM2 به کار برده شده در پردازنده ی مشترک اینتل و گرافیکرادئونAMD، شرکت اینتل از باند ارتباطی EMIB که مخفف عبارت است، برای ایجاد ارتباط بین تراشه های FPGA شتاب دهنده ی Stratix 10 MX به ۴ کاشی حافظه ی رم با پهنای باند بالا (HBM2) بهره می برد تا به مجموعه پهنای باند شگفت آور ۵۱۲ گیگابایت بر ثانیه دست پیدا کند. تمامی این کارها به خاطر جلوگیری از ایجاد گلوگاه برای حافظه ی پردازنده است. در کنار دسته های حافظه ی HBM2، اینتل همچنین از EMIB برای اتصال ۴ ترانسیور (فرستنده و گیرنده) به کالبد FPGA به منظور دریافت یا ارسال سیگنال هایی مانند PCIe بهره می برد. اینتل در فایل اختصاصی مربوط به FPGA ، چالش های, ...ادامه مطلب