اطلاعات جدیدی از تراشه های اسنپدراگون 845 و کایرین 970 منتشر شد

تعرفه تبلیغات در سایت
عنوان عکس
عنوان عکس
عنوان عکس
عنوان عکس
عنوان عکس

جستجوگر

یافته ها در جستجو

    امکانات وب

    برچسب ها

    تنها چند ماه از معرفی تراشه اسنپدراگون 835 می گذرد؛ اما به نظر می رسد کمپانیکوالکامدر حال کار روی نسل بعدی تراشه بالارده اش است. این تراشه، اسنپدراگون 845 نام دارد.هواوینیز در حال ساخت نسل جدید تراشه ی اختصاصی خود است که کایرین 970 نام دارد و برای رقابت با تراشه اسنپدراگون 8355 عرضه خواهد شد.

    تاکنون اطلاعاتی در مورد این تراشه ها منتشر شده است و تاحدودی در مورد اسنپدراگون 845 و کایرین 970 می دانیم؛ اما اخیرا فهرستی از این دو محصول در فضای مجازی قرار گرفته است که ما را با مشخصات سخت افزاری آن ها آشنا می کند.

    طبق لیست منتشرشده، هر دو تراشه اسنپدراگون 845 و کایرین 970 با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری ساخته می شوند. البته تراشه کایرین 970 با پروسه ساخت FinFET کمپانی TSMC تولید می شود؛ اما تراشه اسنپدراگون 845 از پروسه ساخت LPE کمپانی سامسونگ استفاده خواهد کرد.

    در گذشته شایعاتی وجود داشت مبنی بر اینکه اسنپدراگون 845 با استفاده از لیتوگرافی ۷ نانومتری TSMC تولید می شود؛ اما به نظر می رسد که چنین اتفاقی رخ نخواهد داد.

    روی تراشه اسنپدراگون 845 یک پردازنده 8 هسته ای قرار دارد که یک خوشه ی ۴ هسته ای از هسته های Cortex-A75 تشکیل یافته و یک خوشه ۴ هسته ای دیگر، متشکل از هسته های Cortex-A53 است. در کنار این پردازنده، پردازنده گرافیکی آدرنو 630 و مودم X20 قرار دارد. انتظار می رود تراشه جدید کوالکام در سه ماهه اول سال ۲۰۱۸ روانه بازار شود.

    مشخصات تراشه اسنپدراگون 845

    در طرف دیگر، تراشه کایرین 970 از پردازنده ای استفاده می کند که در آن از هسته های Cortex-A73 استفاده شده است. کایرین 970 اولین تراشه ای خواهد بود که از پردازنده گرافیکی Heimdallr MP بهره می برد. انتظار می رود تراشه جدید هواوی از سه ماهه سوم و چهارم سال ۲۰۱۷ در محصولات جدید کمپانی چینی استفاده شود.

    نویسنده : بازدید : 5 تاريخ : دوشنبه 1 خرداد 1396 ساعت: 3:02
    برچسب‌ها :

    آخرین مطالب

    خبرنامه

    عضویت

    نام کاربري :
    رمز عبور :